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世运电路融资融券信息显示，2023年3月7日融资净偿还894.95万元；融资余额1.25亿元，较前一日下降6.7%

融资方面，当日融资买入316.96万元，融资偿还1211.91万元，融资净偿还894.95万元，连续3日净偿还累计3073.08万元。融券方面，融券卖出4.33万股，融券偿还2100股，融券余量9.35万股，融券余额155.48万元。融资融券余额合计1.26亿元。

世运电路融资融券交易明细（03-07）

世运电路历史融资融券数据一览

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